IBL汽相回流焊接系統

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\汽相回流焊接技(jì)術(shù)的領導者     專注汽相焊接技(jì)術(shù)30年
Leading in Vapor Phase Technology


德國IBL公司專注于汽相技(jì)術(shù)及汽相焊接設備開(kāi)發與設計(jì)。自1985年開(kāi)始研發新一代汽相回流焊接系統，1991年起實現批量生(shēng)産銷售。經過三十年的研究和(hé)發展，不斷開(kāi)發創新汽相焊接應用技(jì)術(shù)，擁有(yǒu)在汽相加熱方式下熱傳遞的核心技(jì)術(shù)和(hé)一系列汽相回流焊接系統相關的先進技(jì)術(shù)。公司以其高(gāo)質量、高(gāo)性能的産品和(hé)獨特的可(kě)靠焊接技(jì)術(shù)，占有(yǒu)國際上(shàng)主要的市場(chǎng)，目前已在超過30個(gè)國家(jiā)及地區(qū)廣泛應用。
 

PROFITABLE  IBL 汽相回流焊接系統優勢性

回流焊接工藝要求                   
                IBL 汽相回流焊接工藝優勢                                                                                                 
                      溫度穩定性                                                  
 加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體(tǐ)沸點不會(huì)發生(shēng)變化，也就不會(huì)出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理(lǐ)，溫度穩定可(kě)靠，滿足有(yǒu)鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度：200℃、215℃、235℃、240℃），保證所有(yǒu)元器(qì)件和(hé)材料的安全。
加熱均勻性 汽相加熱的熱交換持續快速，不會(huì)産生(shēng)因熱交換不充分而出現虛焊、冷焊等不良焊接現象，可(kě)實現各種複雜的高(gāo)密度多(duō)層PCB闆高(gāo)質量可(kě)靠焊接，并确保PCB闆任何位置的溫度均勻一緻性，消除應力影(yǐng)響。
低(dī)溫安全焊接 相對傳統熱風回流焊工藝，更低(dī)的焊接溫度可(kě)提高(gāo)産品安全性、可(kě)靠性。可(kě)有(yǒu)效消除多(duō)層PCB闆産生(shēng)的爆米花(huā)現象（popcorn cracking）及分層現象。
有(yǒu)鉛無鉛兼容 IBL特有(yǒu)的235℃汽相工作(zuò)液，能同時(shí)兼容有(yǒu)鉛焊接、無鉛焊接和(hé)有(yǒu)鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。
自動焊接溫度曲線控制(zhì) 使用內(nèi)置預熱系統及SVTC柔性溫度控制(zhì)模式，同一程序可(kě)同時(shí)滿足不同熱容量類型的PCB闆及工件的自動焊接需要，确保工藝參數(shù)穩定、一緻，減少(shǎo)工藝參數(shù)調整和(hé)工藝試驗成本。
焊點防氧化 焊接過程在100%飽和(hé)的汽相層惰性氣氛環境中完成，汽相焊接中焊點與空(kōng)氣完全隔絕，大(dà)大(dà)降低(dī)焊點氧化風險。
熱交換面積區(qū)域 由于汽相蒸汽具有(yǒu)極佳的滲透性，汽相層可(kě)全方位包裹工件進行(xíng)快速選擇性熱交換，工件升溫速率是熱風回流焊的5倍以上(shàng)，并且具有(yǒu)極佳的溫度均勻性。
熱交換效率和(hé)熱容量 汽相層直接采用傳導和(hé)對流相結合的方式加熱，汽相冷凝熱交換的熱交換效率遠遠高(gāo)于傳統熱風回流焊的熱傳輸效率，适用于大(dà)熱容量的物體(tǐ)加熱，可(kě)以讓大(dà)焊點和(hé)小(xiǎo)焊點在足夠短(duǎn)的時(shí)間(jiān)內(nèi)都能吸收到足夠的熱量，确保溫度一緻性和(hé)均勻性。
潤濕效果 汽相回流焊工作(zuò)環境提供100%惰性氣氛，不需要施加保護性氣體(tǐ)，就可(kě)以獲得(de)良好的潤濕效果。
溶劑循環使用 具有(yǒu)汽相液過濾循環及冷凝回收技(jì)術(shù)，在焊接過程及冷卻過程中均進行(xíng)實時(shí)汽相液冷凝回收，盡量減少(shǎo)汽相液的損耗，降低(dī)生(shēng)産成本，汽相液消耗小(xiǎo)于15克/小(xiǎo)時(shí)。
能源消耗成本 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統焊接設備要低(dī)，且在封閉的環境下進行(xíng)焊接，沒有(yǒu)大(dà)量熱風排出，大(dà)大(dà)減少(shǎo)了能量消耗，與傳統熱風對流回流焊接設備相比，僅需要1/3的能源消耗。
輔助生(shēng)産成本 ◎ 無需施加保護性氣體(tǐ)（氮氣）消耗；
◎ 沒有(yǒu)大(dà)量的熱量排放，減少(shǎo)工作(zuò)環境中空(kōng)調的能源消耗；
◎ 無需壓縮空(kōng)氣；
◎ 設備适應性強，可(kě)快速适應新産品，可(kě)在同一參數(shù)設置和(hé)系統配置下适應多(duō)種産品生(shēng)産需要，大(dà)大(dà)減少(shǎo)工藝試驗成本；
◎ 超低(dī)溫環境下的高(gāo)可(kě)靠安全焊接，确保焊接合格率和(hé)可(kě)靠性，大(dà)大(dà)降低(dī)PCB焊接返修成本；
◎ 內(nèi)置汽相液回收系統，保證了較少(shǎo)的汽相液損耗，降低(dī)了生(shēng)産成本，汽相液消耗10-15克/小(xiǎo)時(shí)，80-120克/天，8小(xiǎo)時(shí)，共計(jì)費用約人(rén)民币150元/天*8小(xiǎo)時(shí)；
◎ 獨有(yǒu)的免維護傳送系統，無需維護。
污染物排放 全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化後貯存在設備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體(tǐ)；采用新型環保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，完全符合環保要求

汽相液工作(zuò)原理(lǐ)

 汽相加熱方式是利用氣相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰後，在液體(tǐ)上(shàng)方形成的一個(gè)穩定、均勻溫度和(hé)無氧環境的汽相蒸汽層，當工件進入汽相層後，汽相蒸汽層與工件進行(xíng)快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體(tǐ)流回加熱槽，加熱槽內(nèi)的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而複始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度完全一緻，停止熱交換。
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\基本型汽相回流焊接系統  Economy Vapor Phase Soldering Machine for Individual and Series Production
基本型汽相回流焊接設備，适用于研究所、實驗室等多(duō)品種小(xiǎo)批量試制(zhì)生(shēng)産

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       SV260  桌面型         PCB闆尺寸 300×260×70 mm
      SV540  直熱型         PCB闆尺寸 540×360×80 mm
 


性能特點：
● 基本型汽相回流焊接設備，适用于研究所、實驗室等小(xiǎo)批量試制(zhì)生(shēng)産● 适用于返修或其它各種小(xiǎo)批量焊接要求
● 結構簡單，操作(zuò)方便，體(tǐ)積小(xiǎo)巧
● 實現無溫差、無過熱、無氧化的可(kě)靠焊接
● PLC可(kě)編程控制(zhì)可(kě)存儲16個(gè)焊接程序，觸摸式操作(zuò)顯示屏
● 具有(yǒu)兩個(gè)獨立的腔體(tǐ)，分别用于汽相加熱和(hé)冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可(kě)直接簡單的調整焊接溫度

 

 
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德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統采用汽相傳熱原理(lǐ)，具有(yǒu)溫度均勻一緻、超低(dī)溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體(tǐ)無氧化焊接環境、工藝參數(shù)可(kě)靠穩定、無需複雜工藝試驗、環保低(dī)成本運行(xíng)等特點，滿足軍品多(duō)品種、小(xiǎo)批量、高(gāo)可(kě)靠焊接需要。已廣泛應用于歐美航空(kōng)、航天、軍工電(diàn)子等領域。

 
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      IBL CX600/800系列超大(dà)批量在線式汽相回流焊接系統，采用IBL獨特的雙工位全自動上(shàng)料/下料系統、雙預熱/冷卻系統，提高(gāo)汽相焊接腔的利用效率，同時(shí)具備了熱風回流焊的大(dà)批量在線工作(zuò)模式和(hé)汽相回流焊接的高(gāo)穩定、超低(dī)溫、無溫差、無氧化、低(dī)能耗、高(gāo)可(kě)靠的焊接優勢，滿足汽車(chē)、鐵(tiě)路機車(chē)、航空(kōng)、航天等行(xíng)業的高(gāo)可(kě)靠性焊接及大(dà)批量生(shēng)産要求。

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IBL VAC745/765系列真空(kōng)汽相回流焊接系統，采用IBL的飽和(hé)汽相層中的真空(kōng)腔技(jì)術(shù)，整個(gè)真空(kōng)腔體(tǐ)置于汽相加熱區(qū)中，可(kě)實現真空(kōng)腔體(tǐ)溫度與汽相層溫度完全一緻，對焊點在抽真空(kōng)過程中起到可(kě)靠的保溫作(zuò)用，有(yǒu)效克服産品焊點在抽真空(kōng)過程中大(dà)幅度降溫。确保焊點在抽真空(kōng)過程中的溫度穩定，從而提高(gāo)抽真空(kōng)效果及焊點可(kě)靠性，滿足大(dà)批量高(gāo)可(kě)靠焊接需求。


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